服務與規格
- 清洗設備、石墨與石英清洗機
- Laser Marking 設備與冰水主機
- 供酸、混酸設備與 PTFE 內襯桶
- 設備機構、控制電路設計與 SCADA 系統整合
PRODUCT & SERVICE
設備設計製造
提供設備設計、製作與機電整合洽詢。
設備製造
濕製程與雷射設備製造
晶背清洗、乾燥與晶圓薄化
8吋晶圓晶背清洗機｜Backside Wafer Clean ↗8 吋晶圓晶背清洗（Backside Wafer Clean／Backside Wafer Cleaning），針對晶圓背面清潔需求，依材質、污染情形及製程條件評估清洗配置。影片展示晶圓與設備操作。晶圓乾燥機｜Marangoni Dryer ↗Marangoni Dryer 晶圓乾燥機（亦寫作 Maragoin Dryer），提供晶圓清洗後的乾燥設備與製程配置洽詢。影片展示乾燥設備內部動作。8吋 Wafer 薄化製程｜100 μm → 40 μm ↗8 吋晶圓薄化製程（Wafer Thinning Process）：公司提供之案例為晶圓厚度由 100 μm 薄化至 40 μm。影片展示薄晶圓的外觀及彎曲狀態；製程能力與適用條件依晶圓材料、結構及設備配置確認。