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濕製程設備 Wet Process／Wet Bench／Single Wafer
耕星科技提供濕製程設備、Single Wafer 晶背清洗、Spin Dry、Marangoni Dry、供酸系統 Chemical Supply、CDM、CDS 與伯努力傳送機構洽詢。
濕製程與晶圓清洗設備
提供 Wet Process 濕製程設備、Wet Bench 濕式清洗台與 Single Wafer 單晶圓設備設計製造洽詢，依 Stripper 去光阻、Developer 顯影、Etching 蝕刻、Cleaning 清洗等製程需求評估。
Single Wafer、Spin 與乾燥設備
- Single Wafer Backside Clean Process：晶背清洗與背面處理。
- Single Wafer 3 Chamber SC1 Clean：單晶圓三腔室 SC1 雙面清洗。
- Spin 設備、Spin Dry 旋轉乾燥、Marangoni Dry 馬蘭戈尼乾燥（亦常寫作 Maragoni Dry），依製程需求確認配置。
- Backside Processor／Double Side Processor：背面與雙面製程應用評估。
公司簡介列示單晶圓設備參考轉速 5000 rpm、晶圓厚度由 100 μm 蝕刻至 50 μm 的應用；實際規格及適用條件須依設備配置、材料與製程確認。
供酸與化學品供應系統
供酸系統 Chemical Supply、CDM、CDS，以及混酸、化學液輸送與設備控制整合，依現場管路、材料相容性及製程需求規劃。Wet Bench 可洽詢客製化配置、空間安排與氣體外洩防護設計。
簡介列示晶圓尺寸包含 2、3、4、6、8、12 吋，實際適用尺寸依機型確認。
伯努力非接觸傳送機構
Bernoulli Non-Contact Transfer：展示晶圓取放及傳送機構的動作。可配合晶圓清洗與設備整合需求，洽詢傳送機構規劃。
8吋晶圓晶背清洗機｜Backside Wafer Clean
8 吋晶圓晶背清洗（Backside Wafer Clean／Backside Wafer Cleaning），針對晶圓背面清潔需求，依材質、污染情形及製程條件評估清洗配置。影片展示晶圓與設備操作。
晶圓乾燥機｜Marangoni Dryer
Marangoni Dryer 晶圓乾燥機（亦寫作 Maragoin Dryer），提供晶圓清洗後的乾燥設備與製程配置洽詢。影片展示乾燥設備內部動作。
8吋 Wafer 薄化製程｜100 μm → 40 μm
8 吋晶圓薄化製程（Wafer Thinning Process）：公司提供之案例為晶圓厚度由 100 μm 薄化至 40 μm。影片展示薄晶圓的外觀及彎曲狀態；製程能力與適用條件依晶圓材料、結構及設備配置確認。
規格與服務洽詢
提供產品照片、設備型號、晶圓尺寸與製程需求，協助確認設備設計或維修方案。聯絡耕星 ↗ 李先生 0935-665508 傳真：03-5506767 LINE：ryder1205