Laser Marking 雷射刻號機｜手動與自動設備

自動雷射刻號機與產品對位

提供自動雷射刻號、產品 360 度自動對位、垂直與水平對位、自動對焦需求洽詢。可依上料方式評估手動上料（Manual Laser Marking）或自動整合配置。下方影片接續展示產品對位與雷射設備自動對位、自動對焦。

Auto Laser Marking 自動雷射刻號機

12 吋 Wafer 自動雷射設備，可洽詢晶圓雷射刻號、上下載入與定位整合。公司簡介列示 2、3、4、6、8、12、16 吋晶圓尺寸應用，實際支援尺寸依機型確認。

光學、定位與刻印功能

• 遠心鏡組：評估刻印均勻性與字體成形需求。
• 雷射參數樣本刻印：協助確認適合的刻印參數。
• 同軸 CCD：產品定位、對位觀察與補刻應用。
• X-Y-θ 載台：位置與平面精度依專案規格確認。
• 晶圓厚度偵測與雷射測距：配合焦距調整及刻印品質需求。

刻印範圍、產能、精度、光源壽命與維護費用，均需依材料、字型、刻印深度及設備規格確認，不以簡介比較表作為所有機型的共同保證。

規格與服務洽詢

提供產品照片、設備型號、晶圓尺寸與製程需求，協助確認設備設計或維修方案。聯絡耕星 ↗　李先生 0935-665508 傳真：03-5506767　LINE：ryder1205

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